6630 이중 열 시리즈

피치 3.00mm(.118") / TKP(駿品)은 우수한 ISO9001 및 IATF16949 커넥터 제조업체로 1987년에 설립되었으며, 전자 및 컴퓨터용 다양한 종류의 커넥터 제조에 "TKP" 자체 브랜드를 전념하고 있습니다.

보드 대 보드

6630 이중 열 시리즈

피치 3.00mm(.118")

높은 접촉 밀도의 신호 또는 전원 커넥터의 요구를 충족합니다.
미니 3.0mm 간격을 가지지만 더 큰 전원 커넥터의 많은 기능을 유지합니다.
단일 및 이중 배열, 선 대 보드 및 선 대 선, 보드 대 보드 180도 및 90도 DIP SMT 응용 프로그램에 적합합니다.


6630 이중 열 시리즈

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P6630LR-XX - MOLEX
P6630LR-XX
공좌 보드 끝 암PIN 3.00mm (.118") 간격 이중열 철기둥 수평 90° 보드 대 보드 연결기 Micro-FIT BMI 호환 납프리 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630I-XXSMT(LF) - MOLEX
P6630I-XXSMT(LF)
공좌 3.00mm (.118") 간격 이중열 수직 SMT 180° 선대 보드 연결기 납프리 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630I-XXC-SMT(LF) - MOLEX
P6630I-XXC-SMT(LF)
공좌 3.00mm (.118") 간격 이중열 철기둥 수직 SMT 180° 선대 보드 연결기 납프리 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630IP-XXSMT
P6630IP-XXSMT
공좌 보드 끝 공PIN 3.00mm (.118") 간격 이중열 수직 SMT 180° 보드 대 보드 커넥터 Micro-FIT BMI 호환 무연 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630IP-XXC-SMT
P6630IP-XXC-SMT
공좌 보드 끝 공PIN 3.00mm (.118") 간격 이중열 철 기둥 수직 SMT 180° 보드 대 보드 커넥터 Micro-FIT BMI 호환 무연 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630L-XXSMT(LF) - MOLEX
P6630L-XXSMT(LF)
공좌 3.00mm (.118") 간격 이중열 수평 SMT 90° 선대 보드 커넥터 무연 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630L-XXSMT-1 - MOLEX
P6630L-XXSMT-1
공좌 3.00mm (.118") 간격 이중열 금속 기둥을 통한 PCB 수평 SMT 90° 선대 보드 커넥터 무연 RoHS REACH

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630LP-XXSMT
P6630LP-XXSMT
공좌 판단 공PIN 3.00mm (.118") 간격 이중열 수평 SMT 90° 판대 판 연결기 Micro-FIT BMI 무연 RoHS REACH 호환

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
P6630LP-XXC-SMT
P6630LP-XXC-SMT
공용 소켓 보드 끝 공 핀 3.00mm (.118") 간격 이중 열 철 기둥 수평 SMT 90° 보드 대 보드 커넥터 Micro-FIT BMI 무연 RoHS REACH 호환

용도: 컴퓨터, 통신, 전자 제품, 자동차, 태양광, 기계 장비, 게임기

세부
결과 13 - 21 의 21

제품 카테고리

TKP 회사 소개

台灣駿品端子股份有限公司 대만에는 서비스 지점이 있으며, 커넥터, 단자, 기판 부품, 커넥터, 선묶음 부품 조립 시장의 제조업체로 전문화되어 있습니다. 1987년에 설립되었으며 29년 이상의 커넥터, 단자, 기판 부품, 커넥터, 선재 부품 제조 경험을 보유하고 있습니다. TKP는 항상 고객의 다양한 품질 요구를 충족시킬 수 있습니다.